日本SMT乳化/分散技術(shù)

陣容/技術(shù)介紹

SMT壓力式均質(zhì)機的特點

SMT壓力均質(zhì)機

間隙通過型乳化機理

[ 優(yōu)點 ]

• ?可以使用C / SIP
• ?擴大規(guī)模的風險低
• ?可以進行小批量到大批量的處理
• ?易于更換的機器核心部件

?樣品通過使用能量進行乳化，分散和壓碎，例如通過從間隙中噴射加壓樣品而產(chǎn)生的顆粒之間的碰撞，壓力差引起的剪切力以及與沖擊環(huán)碰撞的破壞力等。
即使從實驗室機器轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)機器，均質(zhì)化機制也相同，因此擴大規(guī)模的風險較小，并且樣品的重現(xiàn)性很高。
施加相同壓力時的乳化效果不如碰撞類型，但通過施加大量處理（可以增加通過次數(shù)）并施加更大的壓力，可以獲得相同的效果/樣品。